光刻胶、电子特气、硅片、ABF薄膜——这些东西不🍩🤑像芯片设计可以加班加点，技术壁垒高，产能弹性🛣🌁。
算力、工程、产品和交🇲🇨付能力，都会反过来决定。
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光刻胶、电子特气、硅片、ABF薄膜——这些东西不🍩🤑像芯片设计可以加班加点，技术壁垒高，产能弹性🛣🌁。
发表 : AdminDEXMUU
算力、工程、产品和交🇲🇨付能力，都会反过来决定。
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